貼片機元器件貼裝偏移的原因

　主要指元器件貼裝在PCB上之後，在X-Y出現位置偏移，其産生(shēng)的原因如下(xià)：
　　（1）：PCB闆的原因
　　a：PCB闆曲翹度超出設備允許範圍。上翹大(dà)1.2MM，下(xià)曲大(dà)0.5MM。
　　b：支撐銷高度不一(yī)緻，緻使印制闆支撐不平整。
　　c：工(gōng)作台支撐平台平面度不良
　　d：電(diàn)路闆布線精度低、一(yī)緻性差，特别是批量與批量之間差異大(dà)。

　　（2）：貼裝吸嘴吸着氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

　　三星CP33吸嘴 （3）：貼裝時吹氣壓力異常。

　　（4）：膠粘劑、焊錫膏塗布量異常或偏離(lí)。導緻元件貼裝時或焊接時位置發生(shēng)漂移，過少導緻元件貼裝後在工(gōng)作台高速運動時出現偏離(lí)原位，塗敷位置不準确，因其張力作用而出現相應偏移。

　　（5）：程序數據設備不正确。

　　（6）：基闆定位不良。

　　（7）：貼裝SMT吸嘴上升時運動不平滑，較爲遲緩。

　　（8）：X-Y工(gōng)作台動力件與傳動件間連軸器松動。

　　（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。

　　（10）：吹氣時序與貼裝頭下(xià)降時序不匹配。

　　（11）：吸嘴中(zhōng)心數據、光學識别系統的攝像機的初始數據設值不良。